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应用笔记

本应用笔记旨在帮助设计人员在其解决方案中构建高性能永久的MRAM。

这些笔记蕴含着Netsol工程师的知识与专业性,将直接提供给客户,在创建基于MRAM 的产品或应用程序时提供最大的优势。

应用笔记列表

Netsol提供如下各种最新应用笔记

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封装选项

Netsol的高性能内存产品提供范围广泛的深度封装,以满足最新的设计需求。

8SOP 150mil

Length(Typical)       4.9mm

Width(Typical)         6.0mm

Thickness(Max)       1.75mm

Lead Pitch(Typical) 1.27mm

8WSON 5x6mm

Length(Typical)       6.0mm

Width(Typical)         5.0mm

Thickness(Max)       0.8mm

Lead Pitch(Typical) 1.27mm

44TSOP2 150mil

Length(Typical)       18.41mm

Width(Typical)         11.76mm

Thickness(Max)       1.2mm

Lead Pitch(Typical) 0.8mm

54TSOP2

Length(Typical)       22.22mm

Width(Typical)         11.76mm

Thickness(Max)       1.2mm

Lead Pitch(Typical) 0.8mm

48TSOP1

Length(Typical)       : 12.0mm

Width(Typical)         : 20.0mm

Thickness(Max)       : 1.2mm

Lead Pitch(Typical) : 0.5mm

48FBGA 6x8mm

Length(Typical)       8.0mm

Width(Typical)         6.0mm

Thickness(Max)       : 1.2mm

Lead Pitch(Typical) 0.75mm

详情请联系 sales@netsol.co.kr 垂询。